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Metallische statische Abschirmbeutel für empfindliche Elektronik
Metallische Statik-Abschirmbeutel für empfindliche Elektronik. Diese ESD-Abschirmbeutel werden häufig zum Verpacken alle
Beschreibung
Basisinformation.
Modell Nr. | SZ-SB001 |
Taschenvielfalt | Oben offener Beutel, Zip-Lock-Beutel |
Farbe | Halbtransparent |
Taschentyp | Oben offen, Reißverschluss |
Oberflächenbehandlung | Tiefdruck |
Industrielle Nutzung | Elektronische Komponenten, Halbleiterindustrie |
Funktion | Antistatisch |
Transportpaket | 50–100 Stück pro Beutel, 5–50 Beutel/Karton |
Spezifikation | SGS RoHS-Bericht |
Warenzeichen | GERÄUCHERT |
Herkunft | Suzhou, China |
HS-Code | 3923210000 |
Produktionskapazität | 200.000 Stück/Tag |
Produktbeschreibung
Metallische statische Abschirmbeutel für empfindliche ElektronikDiese ESD-Abschirmbeutel werden häufig zum Verpacken aller präzisen Komponenten und elektronischen Bausätze verwendet, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren. Der ESD-Kunststoffbeutel lässt sich leicht öffnen, was die Verpackungseffizienz des Kunden erhöht. Die durchscheinende Farbe erleichtert die Unterscheidung im Inneren von Produkten. Diese antistatischen Beutel sind bedruckt mit Produkteinführung, Firmenlogo und ESD-Warnsymbol usw. Diese Testberichte für Verpackungsbeutel werden von Drittanbietern (SGS) angeboten, das Material ist nicht umweltschädlich.
Produktbeschreibung: | |
Produktname | Metallische statische Abschirmbeutel für empfindliche Elektronik |
Materialstruktur | Schichten laminierte MaterialienPET-AL/PE PET-AL/CPP |
Besonderheit | Antistatisch, Feuchtigkeitsbarriere |
Maßgeschneidert | |
Oberflächenwiderstand | 10^6~10^11 Ohm |
Dicke | Maßgeschneidert |
Taschenstil | Oben offen/Reißverschluss |
Paket | 50–100 Stück pro Beutel und dann in Kartons oder nach Kundenwunsch |
Verwendung | Elektronische Produkte, die empfindlich auf statische Aufladung reagieren, wie z. B. PC-Platinen, integrierte IC-Schaltkreise, CD-Treiber und HD-Verpackungen. |
Technische Parameter:
NEIN. | Artikel | Standard | Ergebnis |
1 | Oberflächenwiderstand | ASTM D-257 | 10^6-10^11 Ohm |
2 | Zeit des Verfalls | IEC61340-5-1 | <0,3s |
3 | Lichtdurchlässigkeitsrate | ASTM D-1003 | 40 % ± 5 % |
4 | Heißsiegeltemperatur | 150 % ± 10 % | |
5 | Heißsiegeldruck | 50Pa | |
6 | Heißsiegelzeit | ≤1S |
Produktbild: Werksschau:
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